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C·SK엔무브 등 4개 관계사가
작성자test
- 등록일 25-01-07
- 조회294회
- 이름test
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SK하이닉스·SK텔레콤·SKC·SK엔무브 등 4개 관계사가 공동으로 1950㎡ 규모의 부스에 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로AI 반도체부터 액침냉각 기술에 이르기까지 다양한 혁신 기술력을 선보였다.
전시장 입구에는 21개 대형 LED 화면을 3열로 이어 붙인 '혁신의 문'이 관람객을.
SK 측은 전시를 통해 데이터센터를 구성하는 핵심 노하우인 에너지 설루션, HBM3E 중심의AI 반도체, 클라우드 서비스 등을 소개할 예정이다.
'AI 서비스' 테마의 전시 구역에서는 GPAA(글로벌 퍼스널 AI 에이전트)부터 AI 기반의 광고 제작 설루션(GenAd), 미디어 가공 및 콘텐츠 품질향상 플랫폼(AI.
아이엠티는 삼성전자와의 협력을 통해 HBM4 시장에서의 입지를 강화하고, 세계 최초 레이저 건식 세정 기술과 극자외선 마스크 레이저 베이킹 기술을 기반으로 미래반도체시장을 선도할 것으로 전망된다.
AI, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 HBM 수요가 증가하면서 아이엠티의 성장은 더욱.
현재 일본 내 TSMC 1공장에 이어 2·3공장이 건설예정이며 미국의 IBM과의 공동 개발 파트너십, 텐스토렌트와의AI 반도체IP 파트너십 체결 등 그동안 뒤쳐져 있던 연구개발을 위해 힘을 쏟고 있다.
특히 지난 1980년대 일본의 반도체 산업 발전을 막았던 미국의 일본의 반도체 산업 부활에 전폭적인 지원을.
박명수 SK하이닉스 US·EU 영업담당(부사장)은 "궁극적으로 이 모든반도체가AI데이터센터에 모두 들어간다.
SK하이닉스와 나아가 한국 메모리 산업이 앞으로 더 발전할 수 있는 튼튼한 기반"이라며 "한국반도체산업과 전체 글로벌AI발전에 기여할 것"이라고 말했다.
SKC의 자회사 앱솔릭스가.
양국은AI분야 외에도 △국제 우주 정거장에서 미국과 인도 우주 비행사 간 협력 △국방 혁신 및 양국 스타트업 생태계 간 협력 확대 △소형 모듈식 원자로 기술 배치 및 리튬, 티타늄, 갈륨 등 핵심광물 가공 기술 도입 파트너십 △반도체공급망 협력 등을 합의했다.
미국은 아시아태평양 지역에서 대중국.
'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어' 주제 발표를 통해 글라스 기판 기술의 발전 방향을 제시할 예정이다.
기술 핵심은 초미세회로 구현과 다양한 소자 내장으로, MLCC 등의 소자를 내부에 넣고 표면에 대용량 CPU와 GPU를 탑재할 수 있다.
이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는.
한국 연구진은 최근AI컴퓨터와 로봇에 새로운 혁명을 가져올 '꿈의 소자' 강유전체반도체개발에 성공했다.
해당기술은 '하드디스크'가 필요 없는 '차세대 메모리'로 KAIST 연구진이 개발한 강유전체 소자는 디램(DRAM)과 낸드 플래시(NAND Flash) 메모리의 한계를 극복한 고성능, 고집적 차세대 메모리다.
AI 반도체업계 핵심 인물인 그는 차세대 칩셋에 관해 언급할 가능성이 점쳐진다.
미국 뱅크오브아메리카(BoA)는 보고서를 통해 "CES가 엔비디아 주가에 상승 모멘텀을 제공할 것"이라고 전망하기도 했다.
최태원 SK그룹 회장과 황 CEO의 회동이 성사될지도 관심사다.
두 사람은 지난해 4월 미국.
첨단비즈니스 CEO과정은 40여 명의 수강생을 대상으로반도체, 디스플레이, 2차전지,AI, 미래자동차, 마케팅, 조직혁신 등 첨단기술산업 최고경영자가 기업을 혁신하고 지속 가능한 경쟁력을 확보할 수 있도록 실무중심의 생생하면서도 복합적인 지식을 제공한다는 계획이다.
교육과정은반도체·디스플레이.
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