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비 'TC 본더그리핀 슈퍼
작성자test
- 등록일 24-12-16
- 조회522회
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한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 신규 장비 'TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.
0)'를 출시했다고 16일 밝혔다.
곽동신 한미반도체 회장은 "이번 신제품은 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된.
◆한미반도체, 'TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 출시 한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 신규 장비 'TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드'를 16일 공개했다.
TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다.
곽 회장은 차세대 HBM 생산장비인 'TC본더그리핀 슈퍼 본딩헤드'를 앞세워 폭발적으로 증가하는 HBM 수요에 대응하고 있다.
장비는 새로운 본딩헤드가 적용돼 반도체 칩 적층 공정에서 생산성과 정밀도를 대폭 향상한 점이 특징이다.
TC본더는 수직으로 D램 칩을 쌓아 만드는 HBM 제조에 필수적인.
창업자 곽노권 회장의 아들인 곽동신 회장은 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭 메모리(HBM) 제조 시 필수 장비인TC 본더개발을 이끌고 회사의 시가총액을 8조 원 이상으로 끌어올렸다.
곽동신 회장은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌어 왔다는 평가를.
곽 부회장은 회장 승진과 함께 주력인TC본더신제품을 공개하며, HBM(고대역폭메모리)TC본더점유율 1위 지위를 굳건히 지키겠다는 의지를 드러냈다.
16일 한미반도체에 따르면 이날 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다.
지난 2007년 한미반도체 대표에 오른 지 17년 만이다.
곽동신 한미반도체 회장이 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 'TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드'를 발표했다.
16일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장이 매년 폭발적으로 증가하고 있고, AI 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품인 블랙웰도.
특히 인공지능(AI) 메모리로 주목받는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 'TC 본더'를 SK하이닉스와 미국 마이크론 등에 공급하며 성과를 극대화했다.
이를 통해 시가총액 8조원 규모 반도체 장비 중견기업으로 도약하는데 결정적 역할을 했다는 평가다.
이날 한미반도체는 차세대 HBM 공정 장비 'TC 본더.
곽동신 한미반도체 회장이 차세대 HBM용 신모델 ‘TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드’(TC BONDER GRIFFIN SB 1.
(사진=한미반도체) 곽 회장은 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인TC본더(TC BONDER) 개발에 성공하면서 한미반도체를 시가총액 8조원(13일 종가 기준)이 넘는 대한민국.
한미반도체는 16일 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비인 'TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.
신제품 출시와 함께 곽동신 부회장은 17년 만에 회장으로 승진했다.
곽 회장은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며.
TC 본더신제품 출시 발표하는 곽동신 한미반도체 회장.
[사진=한미반도체] 한미반도체 곽동신 대표이사 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다.
한미반도체는 16일 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다고 밝혔다.
곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사, 2007년 부회장을 맡아.
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